معرفی

از خمیر سیلیکون برای هواگیری میان هیت سینک و آی سی یا ... و همچنین اتصال بهتر بین هیت سینک و آی سی استفاده می شود تا به این وسیله عمل انتقال حرارت از آی سی به هیت سینک بهتر انجام شود .

Specification

Good CPU thermal conductivity performance
Convenient and safe to use
With mini needle tubing for thermal grease
Suitable for CPU of laptops, desktops, increasing heat dissipation
Hydration proportion: 5%
Heat resistant: max 100'C
Working temperature: -50 ~ +300'C
Thermal Conductivity: >0.965. Thermal Resistance: >0.225