✔️ FFG676: بسته بندی 676 پایه از نوع Flip-Chip و فاصله ۱ میلی‌متری بین پایه‌ها.
✔️ ABX2145: کد اختصاصی برای بسته‌بندی، تاریخ تولید یا تغییرات جزئی فرآیند ساخت.
‌
کاربرد: ارتباطات مخابراتی، پردازش سیگنال، ویدئو با کیفیت بالا و نمونه‌سازی سیستم‌های دیجیتال پیچیده.
‌
مشخصات فنی
‌
✔️ Family & Architecture: Xilinx Kintex-7, 28nm process
✔️ Logic Cells: 162,240
✔️ Slices: 25,350
✔️ User I/O Pins: 400
✔️ Block RAM: 11.7 Mbits (~1.4 MB)
✔️ DSP Slices: 600 (DSP48E1)
✔️ GTX Transceivers: 8 lanes, up to 12.5 Gbps per lane
✔️ Core Voltage (VCCINT): 1.0V (range 0.97V – 1.03V)
✔️ Industrial Temperature Range (I‑grade): –40°C to +100°C
✔️ Package: FFG676 (27×27 mm, 676‑pin Flip‑Chip BGA)